一路暴跌的半导体行业在8月终于传来了好消息。trendforce集邦咨询研究发布最新数据，第二季产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
存储作为行业的风向标，止跌是大家喜闻乐见的。这样的好消息背后，不知道还有多少变数，又何时传递给整个半导体行业呢？
01 经历低谷
根据trendforce发布报告，2022年第三季度dram行业营收为181.9亿美元，环比下降28.9%。2022年第三季度，dram供应商库存快速堆积，为抢占第四季度的出货市占率，各家供应商难免以压价的方式争夺订单。
2022年第四季度dram行业营收环比下降超过三成，跌幅超过2022年第三季度。2022年第四季度ddr4内存价格环比下降23-28%，ddr5内存价格下降30%-35%。2022年第四季度dram产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅超越第三季度的28.9%，已逼近2008年底金融危机时单季36%的跌幅。
2023年*季度，dram产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。因供过于求尚未改善，价格依旧续跌，然而在原厂陆续减产后，dram下半年价格跌幅将有望逐季收敛。产能规划方面，三大原厂均已启动减产，三星、美光、sk海力士第二季稼动率分别下滑至77%、74%、82%。
2023年第二季度，dram产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4%，终结连续三个季度的跌势。
dram此前的颓势主要有三方面的原因，首先是客户库存调整由于全球经济形势的不确定性，许多客户选择调整他们的库存水平，这导致了dram的需求减少；其次是受到新冠疫情的影响，全球供应链出现了问题，导致dram的生产和运输都受到了影响，进而影响了出货量；最后是延续至今的内存市场长期低迷问题，近年来，内存市场一直处于低迷状态，这主要是由于智能手机和其他电子产品的需求增长放缓所导致的。
在需求未明显好转的大背景下，虽然生成式人工智能对gpu、高带宽存储器需求在增加，但大部分芯片的需求并未好转，不过有厂商预计需求下滑已经见底，价格也不会继续下滑。dram就是受消费电子产品需求下滑影响明显的芯片门类，业内消息人士透露，dram的合约价格在三季度预计将短期保持稳定。消息人士还透露，dram的合约价格在三季度预计将保持稳定，是由于大部分的存储芯片供应商在同客户洽谈三季度的供应时，设法避免价格大幅下滑。如果dram合约价格在三季度能如消息人士透露的那样保持短期稳定，相关厂商这一业务的营收也就有望在短期保持稳定，不再继续下滑。
02 众望所归的触底
由于人工智能引发的对高带宽内存(hbm)和ddr5的需求,dram市场出现了一些显著的增长势头。
9月1日，三星电子宣布该公司已采用12纳米（nm）级工艺技术，开发出其容量*的32gb ddr5 dram，在相同封装尺寸下，容量是16gb内存模组的两倍，并计划于今年年底开始量产。
“在三星最新推出的12纳米级32gb内存的基础上，我们可以研发出实现1tb内存模组的k8体育的解决方案，这有助于满足人工智能和大数据时代对于大容量dram内存日益增长的需求。”三星电子存储器事业部内存开发组执行副总裁sangjoon hwang表示，“我们将通过差异化的工艺与设计技术，继续研发内存k8体育的解决方案，以突破内存技术的瓶颈。”
同样在9月，三星的老对头美光也在加紧布局中，中国台湾美光董事长卢东晖表示，美光有多达 65% 的 dram 产品在中国台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程将于 2025 年上半年先在台中厂量产，这是美光第 1 代采用极紫外光（euv）的制程技术。
来源：美光
美光中国台湾董事长卢东晖上任1年多，历经存储器景气骤变，从拼命追产能到今年初精简人力，过程有如云霄飞车。他接受媒体专访时表示，这次景气修正有很多“黑天鹅”事件一起发生，确实很严重，包括疫情和地域冲突，但好的企业就是在碰到危境时能够沉着应对。
美光这次*示警半导体景气要开始修正，并提前预做准备，如今终端客户库存不断下降，市场将要探底，产能利用率见底回升；反观三星还要延长减产行动，他认为美光比起竞争者有更多优势。卢东晖说，虽然目前尚未看到整个半导体产业景气恢复，美光产能还未满载，不过，ddr5需求越来越好，高频宽存储器（hbm）需求也慢慢变好。美光*的hbm3和ddr5产品，在电竞及生成式人工智能（ai）应用市场颇受欢迎，年度营运计划正往好的方向调整。
相较上一代的1-alpha制程，美光最新的1-beta制程功耗降低约15%，位元密度提升超过35%，每颗晶粒容量可达16gb，卢东晖看好1-beta制程与ddr5组合的产品性能。
触底之后，“反弹”会如约而至吗？
市场研究公司dram exchange统计数据显示，8月最新dram规格ddr5 16gb(2gx8)固定成交价平均为3.40美元，环比上涨7.26%。分析指出，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。
此前中泰证券数据也显示，7月ddr5模组合约价首次环比上涨，环比增幅在3%-4%之间。另外，需求方因预期价格反弹，正在增加ddr5产品的库存，预计第四季度dram固定交易价格将保持稳定，但ddr5可能会小幅上涨，涨幅最高可达5%。
野村最新报告也指出，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定或上升。在价格较高的ddr5、hbm与lpddr5x出货比重升高带动下，预计第三季度dram产品平均售价有望提升5%-10%。
然后根据最新trendforce报告，与上周（如下图时间）相比，现货市场成交价格普遍止跌，但没有持续上涨动力。尽管供应商和其他现货卖家对价格坚挺，不愿进一步让步，但由于终端产品需求没有出现好转，整体交易量持续萎缩。需要进一步观察来确定未来现货价格的轨迹。
不过，集邦咨询认为，第四季度供应商需进一步扩大减产规模，以有效削减现有库存。
dram现货市场
03 变数中求生存
英特尔新一代消费型笔电平台meteor lake预计第四季度问世，搭载的dram便是由ddr4升级为ddr5。业界指出，英特尔的新平台也宣告着ddr5时代终于来临，有望带来新一波dram采购潮。在未来ai计算数据量大增的情况下，更高传输速度、更高容量搭载量的ddr5 dram将有望全面成为pc、笔电及服务器的新主流。
如今，全球dram三巨头美光、三星、sk海力士均展开筹备，计划在第四季度全面拉高ddr5产能。其中除了我们刚提到的三星和美光，sk海力士则将以1β制程的ddr5冲刺市场，公司此前预计，2024年hbm和ddr5的销售额有望翻番。
高资金壁垒、高技术壁垒促使dram供应端形成寡头垄断市场。存储芯片的设计与制造产业具备较高的技术壁垒和资本壁垒，早期进入存储器颗粒领域的头部企业具备显著的竞争优势。目前，把握住新的dram技术，是在变数中求生存的重要“武器”。
把握3d dram
3d dram是一种具有新结构的存储芯片，打破了当前陈旧的范式。3d x-dram 采用基于无电容器浮体单元技术的类 3d nand dram 单元阵列结构。3d x-dram 芯片可以用目前用于 3d nand 芯片的相同方法制造，因为它们只需要一个掩模来定义位线孔并在孔内形成单元结构。这种单元结构简化了工艺步骤，为3d系统内存制造提供了“高速、高密度、低成本、高良率的k8体育的解决方案”。估计其新的 3d x-dram 技术可以实现 128 gb 的密度和 230 层，比现在的 dram 密度高 8 倍。
美光自2019年就已经开始了3d dram的研究，三星电子和 sk 海力士也在加速 3d dram 的商业化。
2021年，韩国半导体厂商正式开始谈3d dram的开发。恰逢三星电子于 2021 年在其 ds 部门内建立了下一代工艺开发团队开始研究。
“3d dram 被认为是半导体行业未来的增长动力，”三星电子半导体研究中心副总裁兼工艺开发办公室负责人 lee jong-myung 在 3 月 10 日于首尔 coex 举行的 ieee edtm 2023 上表示。sk海力士副总裁cha seon-yong也在3月8日表示，“到明年左右，有关3d dram电气特性的细节将被披露，确定他们的发展方向。”
三星电子和sk海力士今年量产的尖端dram线宽为12纳米。考虑到目前dram线宽微缩一纳米的现状，新结构dram的商品化将成为一种必然，而不是一种选择，三四年后。
三星电子和sk海力士可能会加速3d dram技术的商业化。
国内，华为和中科院所开发的新技术、新材料，均是世界首次使用。目前中科院和华为的垂直环形沟道器件结构（caa）技术更有优势点。华为和中科院的新3ddram技术一旦发布，那么在存储芯片技术方面，他们就有望从根上突破了。当然了，技术成果要转变成芯片量产，还需要整个供应链的协作，并不是代表芯片制造工艺也实现了突破。
开发高带宽类内存
随着以chatgpt为中心的生成式ai市场的扩大，面向ai服务器的存储器需求剧增。因此hbm3和ddr5 dram等高端产品销售增加。有市场人士透露，近期hbm3规格dram价格上涨了5倍。sk海力士自2013年开发全球*hbm芯片后，在内存技术竞赛中*于三星，目前作为最早实现hbm3量产的厂商，已配套英伟达高性能gpu h100大量供货，持续巩固其市场*地位。
根据trendforced的数据，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者自研芯片的加单下，试图通过加大tsv产线来扩增hbm产能，预估2024年hbm供给位元量将年增105%，但考虑到tsv扩产加上机台交期与测试所需的时间合计可能长达9~12个月，因此预估多数hbm产能要等到明年第二季才有望陆续开出。在ai热潮的推动下，hbm存储芯片供不应求，hbm价格水涨船高，近期hbm3规格dram价格已上涨了5倍。我们测算2026年hbm市场规模有望达149亿美元，相较于2022年实现3倍以上的增长。
国产面临这样的机遇和垄断，可以重点关注dram设计。随着高带宽内存特别是3d结构的兴起，对于dram设计要求越来越高，越来越定制化。三星/海力士的hbm是标准化产品，而对于目前应用领域相对分散的人工智能业态，客制化的需求更为重要，且具备量产的创新技术就尤为珍贵。dram是高度垄断性行业，存量dram设计公司本就不多，具备高带宽内存及掌握3d工艺的公司更为稀缺。
